電子部品製造プレスの技術 2022.11.04 ヤクシン総業公式サイトリニューアルオープン もっとみる 電子部品の製造 電子部品・電子デバイス関連の製造は、それぞれミクロ単位での設計に基づいた加工を行っております。 詳細はこちら 半導体治具 基板製造の作業の効率化を求めて、コーディング治具・ハンダ付け治具・バックアップ治具・ヒートシンクに流す際位置を固定する治具などを製造しております。 詳細はこちら 機械加工 NC旋盤・ワイヤー加工など、作成したプログラムに沿って、効率よく加工をしていくための設備を整えております。 詳細はこちら 設備紹介 高耐熱性、高密着性に優れたキャリアを請け負っております。細かな基盤設計に合わせて、そり防止などに効果 設備紹介はこちら 経験こそ信用 ニーズに合わせた受注生産と設置・納品後のメンテナンスまで一貫した体制を整えております。 ニーズに合わせた受注生産と設置・納品後のメンテナンスまで一貫した体制を整えております。 加工事例はこちら 協力体制強化 グループ会社との相互協力体制にて、お客様のニーズに合わせたご提案から納品までお任せください！ グループ会社との相互協力体制にて、お客様のニーズに合わせたご提案から納品までお任せ下さい！ 求人情報はこちら 有限会社 ヤクシン総業 〒391-0013 長野県茅野市宮川5900 0266-73-8888 ↑ページトップへ
